國內手機晶振行業進入發展之春
來源:http://www.yphwp.cn 作者:jinluodz 2013年12月11

中間所要提出的一定是,倆手機企業的晶振產品組要用日本企業所供。說到日本企業,讓許多手機廠家所熟知的手機晶振品牌有,EPSON,精工,分別為MC-146晶振,SSP-T7-F晶振,但由于手機主板也會有不同的頻率,另外還有3225尺寸24M頻率的晶振,和3225尺寸26M頻率的溫補晶振。除開國際知名手機品牌蘋果與三星,從中國手機行業,比如聯想與華為等也奮力擠進全球手機行業前五名,這是個令國人所歡呼雀躍的時事新聞。
一項報告顯示二零一三年全球智能手機銷量,同比以往增長于百分之三十九點之多,用更確切的計算手機的量詞來表示則是十億部。專家則順水推斷以后智能手機市場銷量,會續著百分之十八點四的漲幅所動之,可觀的數據則是十七億部。這樣驚人的數據,無疑是對壓電晶體行業來說鼓搗著誘惑力,同時對晶振的需求市場也有所提高與拉升。
針對這樣的數據,金洛電子市場部調研部工作人員,對深圳邊界晶振同行進行了走訪調研分析,得出的調研結果四處略同。貌似各大晶振企業對智能手機需求市場保持淡定的態度,且還持有不樂觀,也未對熱化手機市場持有相應的決策和準備。當金洛電子工作人員,將話題轉到智能手機這樣驚人的數據發展,會給晶振行業帶來不然忽視的拉升。然而許多家晶振企業則用這些個量詞,還過得去吧,一般般啦等系列的詞組來概括這一年自家企業的戰績,或許是因為太謙卑吧。
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然而手機市場持續的增長雖說給晶振行業帶來偌大的空間,但喜中夾雜著憂。因為手機市場的技術門檻是越來越高,這對國內晶振生產廠家無疑是一次洗禮,因為對晶振的尺寸性能要求越來越嚴格,導致許多小型企業難以迸進。然而金洛電子企業所生產的晶振,都必須經過三十多到工序才能出廠,這就是眾多手機廠家選用金洛電子最終原因,以下介紹晶振成品生產的過程,首先是對晶片的清洗,在對晶片鍍銀,導航架點膠,在對晶片進行微調,測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完畢后在進行測試,激光印字,包裝。當這些工序之后,才能算得上一顆完整的晶振。
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